专注各类研磨与抛光设备的生产与研发博宏源机械亮相CIOE 2

时间:2022-10-04 10:52:38 作者:KOK全站首页APP下载 来源:kok手机版app下载 484

  原标题:专注各类研磨与抛光设备的生产与研发,博宏源机械亮相CIOE 2022

  2022年9月7-9日,第24届中国国际光电博览会上,苏州博宏源机械制造有限公司将展出32BF精密双面平面研磨机/抛光机、22BF精密双面平面研磨机/抛光机、16BF精密双面平面研磨机/抛光机、13BF精密双面平面研磨机/抛光机、减薄机等产品,诚邀您莅临精密光学展&摄像头技术及应用展11号馆11C21展位参观、交流及业务洽谈。

  设备主要用于半导体硅片、石英玻璃、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光,尤其对于大尺寸、超薄工件的加工具有明显的优势

  2、下盘采用流体轴承支撑技术,运行平稳,终身免维护,对于大尺寸超薄工件的加工有明显优势;

  4、可配套在线厚度控制装置,有效防止爆盘并可实现在线、具有供液系统流量在线、可选配MES通讯单元,可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

  1、采用高精密压力控制,PLC+PT +电气比例阀+主气缸+低摩擦薄膜加压气缸+拉力传感器实现压力精密控制,压力控制精度可达±2Kg,大大提高加工效率与良率,去除速率高;

  主要用于碳化硅、半导体硅片、光学玻璃、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研抛,尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势。

  主要用于蓝玻璃、蓝宝石、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光,尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势

  2、安全、可靠性:关键器件采用国内外优质品牌,冗余设计安全系数大,设备可靠性高,能长时间稳定运行;

  3、采用轴流风机排热方式,并预留抽风接口,用户可自行连接,从而实现设备强制散热;

  主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄,也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工,减小晶片之间的厚度偏差,提高晶片内的

  苏州博宏源机械制造有限公司是专业研发、制造、销售各类高精度单双面研磨/抛光、减薄边抛及各种异形件的软抛等专用设备的高科技企业,自主研发的产品有:32B、28B、22B、18B、16B、15B、13B、9B、485、520等单/双面研磨/抛光设备及2.5D/3D全自动扫抛机,用于蓝宝石、蓝玻璃、手机面板、陶瓷、触摸屏、光学、半导体、碳化硅、金属等硬脆材料。

  CIOE精密光学展&摄像头技术及应用展是亚太地区极具影响力的光学行业专业展览会,展会汇聚光学元件及材料、镜头及模组、镀膜、机器视觉、AR&VR、光学测量等光学全产业链板块的优质企业,搭建光学产业生态圈,助力消费电子、先进制造、安防、医疗等光学下游应用企业挖掘行业新应用及新需求,进行商贸沟通达成商业合作,获悉前沿应用、洞察新兴趋势。